激光焊锡机在电子设备运用的重要性

近年来，随着电子器件.电气设备及其数码快印产品的快速发展趋势与升級，愈来愈多电子设备的关键零部件朝着细微化的发展趋势生产制造，高细致的生产方法要求在持续扩大，做为高精密焊接加工工艺的新技术应用，激光锡焊技术性迈入了迅速的发展趋势。与电烙铁加工工艺对比，激光焊接技术性更为优秀，加温方式上也与前面一种不一样，并不是单纯性的将电烙铁加温一部分拆换，激光归属于“表层放热反应”，加温速率很快。

激光焊锡机运用的重要性： 

随着IC(IntegratedCircuits)ic设计水准和生产技术的提升，SMT(SurfaceMountingTechnology)正向着密度高的.可靠性高的小型化方面发展趋势,因而对传统式的焊接方法也提到了挑戰，新式激光锡焊将变成 焊接行业军事武器。现阶段，QFP (Quad Flat Package)的脚位核心距已做到了0.3mm，单一元器件的脚位数量可做到576条之上。这促使传统式的液相再流焊.暖风再流焊及红外线再流焊等传统式焊接方式 在焊接这种细间隔电子器件时，非常容易产生邻近导线点焊的“桥连”。