激光焊锡机带温控与无温控系统的区别

激光焊锡机带温控与无温控系统的区别：

电子产业不断快速发展，从最初的3G-4G到现如今的5G通信技术，目前流行的折叠屏，可穿戴设备的轻量化小型化，3C消费电子等，都需要锡焊，传统的方法主要是使用三轴烙铁焊机人来完成。该工艺最大的优点是更经济，缺点也更明显，如热辐射大盘、精度需要每隔一段时间校正一次，调整也更麻烦，烙铁头易氧化，耗材量大等。因此，一些工厂开始寻找替代品，激光锡焊目前是大多数电子工厂喜爱的产品。

激光锡焊是以激光为热源加热焊盘，熔化锡丝或锡膏，完成焊锡的激光焊接工艺。激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或小区域的快速加热。与传统的焊接工艺相比，激光锡焊具有以下优点：

1.激光加工精度高，光斑可达微米级，精度远高于传统工艺；

2.非接触加工；

3.无烙铁头损失

4.局部加热，热影响面积小；

5.无静电威胁；