激光焊锡在电子行业中的应用

随着IC芯片制造技术的提高，使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。同时传统焊锡焊盘的母材不能承受过高的温度。这样，传统的人工烙铁焊锡，回流焊锡等技术已经无法适应这类材料的生产。

激光焊锡系统的应用优势

激光焊锡技术是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上精确喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米；锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高；通过对锡球的数字控制，可实现喷射位置的精确控制，从而实现极小间距的互连；锡球熔滴的加热是局部的，对封装整体没有热影响；另外，连接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，是一种新型的微电子封装与互连技术。因此，激光焊锡技术在 3C 产品的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

目前，我国的激光焊锡技术刚刚起步，国内有实力的的生产厂商大量采购进口德国PacTech公司的激光喷锡焊设备用于机械硬盘磁头、手机摄像头模组等器件的焊接。但该设备售价昂贵，且维护费用极高，中小型企业无力承担其高昂的费用，依然采用人工焊接的方法。造成了国内电子企业高端产品生产不力，低端产品大量拼售价的局面。同时，高昂的进口设备也挤占了国内电子加工企业利润空间，造成了国内电子加工企业虽然产值高，但利润率低的现状。使得我国虽然是3C电子产品生产大国，但缺乏核心关键技术。同时大量设备的进口也不利于国内的设备研发，制造，不利于3C产品的升级换代。

激光焊锡系统的特点

激光焊锡系统的研制，使得国内电子加工企业成本大幅下降、技术升级换代，国产促进国家电子信息产业的提升，有利于工业4.0战略的推广。

激光焊锡系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精密度和高质量焊点，锡球的应用范围为350um~760um。 采用通用装夹设备，产品更换容易。

7轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。

采用锡球喷锡焊接，焊接精度非常高，一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。

采用通用装夹设备，使产品更换容易，焊接无残留，免清洗。

CCD定位系统，对于焊接微细精度要求高的电子产品，本设备优势凸显。

效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。

在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应。

无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。

焊接产品灵活多样。

共晶焊料及高铅SnPb合金焊料皆可使用。

无铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

在线式机器人编程加工处理，已提供在线式接驳台机械接口，完成产线对接。

高速高吞吐量。

焊接成型后的2D图像可检查焊点焊接情况。