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激光焊锡头

    发布时间:2017/9/27 0:00:00   |   来源:http://www.unixsoldering.cn/supply/17.html

激光焊锡头



名称:激光焊锡


特性:激光焊锡头的研发是由原本已经放弃自动化的锡焊工艺,终由激光锡焊得以实现。

激光焊锡头是针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件而配置的激光焊锡配件,“传统工艺”已无法适用,由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工,终由激光锡焊得以完成。激光焊锡的使用引入了的诸多成果,不仅有焊锡线,还有软焊剂。


激光焊锡头设备的特点

简单易懂的激光锡焊位置确认

激光焊锡头上标配同轴CCD相机

软式光闸

30W、45W(同样可用于15W、75W的附件)

4种激光类别。保护外壳提供必要的保护。

已取得专利


激光照射位置标记  *技术专利


激光位置标记(线条性)已取得专利


激光位置标记(四角型)已取得专利


激光锡焊的照射位置及同轴观测均为我公司拥有的技术专利。

专利号 :第2000-191109

※一律未出借给其他公司、或许可使用,敬请注意。



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