激光喷锡焊接系统特点介绍及适用范围

激光喷锡焊接系统介绍

激光喷锡焊接系统，是采用激光喷射钎料球键合技术的新型激光焊接设备。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通钎焊方法相比,其具有冲击变形及瞬时凝固的特点,体现出了特有的工艺过程特征。同时焊接速度快，特别适合对细小的孔洞类焊盘，三维空间类焊盘的焊接。

激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。锡球的应用范围为350um~760um。 采用通用装夹设备，产品更换容易。

激光喷锡焊接系统的特点

（1）7轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效保障焊接精度和良品率。

（2）采用锡球喷锡焊接，焊接精度非常高，一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。

（3）采用通用装夹设备，使产品更换容易，焊接无残留，免清洗。

（4） CCD定位系统，对于焊接微细精度要求高的电子产品，本设备优势凸显。

（5）效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。

（6）在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应。

（7）无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。

（8）焊接产品灵活多样。

（9）共晶焊料及高铅SnPb合金焊料皆可使用。

（10）无铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

（11）在线式机器人编程加工处理，已提供在线式接驳台机械接口，完成产线对接。

（12）高速高吞吐量。

（13）焊接成型后的2D图像可检查焊点焊接情况。

激光喷锡焊接系统的优势

激光喷锡焊接系统采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精密度和高质量焊点。

（1）激光喷锡焊接系统采用多轴智能输送平台能有效实现自动输送，停止；双工位；自动夹持；自动判断有无工件等功能。

（2）配备CCD定位及监控系统能实现多级灰度PR系统；自动计算焊接位置及实时监控定位功能。

（3）采用锡球喷锡系统，自动分球精度高，保证每次分料精确且确保锡量精确可控，焊点一致性高，锡球直径从0.35~0.76mm，使得焊接精度更高，能完美应用于精密电子器件焊接。

（4）采用通用产品夹具，按程序块设计通用工作夹具，对工作夹具夹持力可调节，配备可变的夹具直线运动控制单元。

（5）独特控制系统，以PC基础自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能全面。

激光喷锡焊接系统适用领域

激光喷锡焊接系统由于其锡球应用范围及可以达到的焊接良品率尤其适用于对焊接精度要求高的电子产品，如以下行业：

微电子行业：高清摄像模组，手机数码相机软板连接点焊接，精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接等。

军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD（HGA,HAS）等高精密部件、高精密电子的焊接。