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激光锡焊机激光器为什么采用半导体激光器

    发布时间:2022/9/1 3:00:00   |   来源:http://www.unixsoldering.cn/news862085.html

激光锡焊机激光器为什么采用半导体激光器:

什么是半导体激光器

半导体激光器工作原理是鼓励方式。应用半导体物质,即应用电子在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面构成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反应、产生光的辐射放大,输出激光。半导体激光器在根本结构上,它属于半导体的P-N接面,但激光二极管是以金属包层从两边夹住发光层(有源层),是“双异质结接合结构”。而且在激光二极管中,将界面作为发射镜(谐振腔)运用。在运用资料方面,有镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中,也运用Ga·Al·As等。

焊锡为什么要用半导体激光器

激光二极管的优点是效率高、体积小、重量轻且价钱低。特别是多重量子井型的效率有20~40%,总而言之能量效率高是其最大特征。另外,它的连续输出波长涵盖了红外线到可见光范围,而光脉冲输出达50W(带宽100ns),用在激光焊锡上半导体激光器是十分理想的选择。


闭环激光焊锡机的优点:

采用闭环控制系统是为了监测和控制焊锡的质量,先进的激光焊锡设备装备有实时温度检测单元,将焊点的温度经过红外传感器实时检测出来,模数转换送入控制计算机,经过温度的变化状况监测焊点的构成过程,或实时改动激光功率控制焊点的构成和质量。温度上升过快时,可立刻切断激光输出,保证不烧毁器件的引线。图象监视器能够察看激光与引线的为位置状况以及焊接的过程,可对焊锡过程录像或拍照。激光器的输出功率由控制计算机设定并可程序控制,保证加热能量的准确性。

目前国内大局部激光焊锡模组能够完成温度闭环控制,测温单元能够在每秒最多检查 1000次事实温度,系统能够依据实测温度的变化来实时改动激光功率,每秒能够最多反响200次。但对应高精细、高请求的产品焊锡倡议采用测温单元采集频率大于8000次/s、反映速度大于5000次/s的高端激光焊锡模组设备来确保焊锡的牢靠性。


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