激光锡焊（激光软纤焊）归属于激光生产加工的一种。它是以激光做为加热源，辐射源加温导线(或无导线元器件的联接焊层)，根据激光锡焊专用型焊接材料(激光焊锡膏/锡条或是预制构件焊接材料片)向基材热传导,当温度做到锡焊料溶点温度时，焊接材料熔融，基材.导线被焊料湿润，进而产生点焊。

对超微小化的电子器件基材开展双层化的电气设备安装构件。因为不可以可用［传统式艺术品］，推动了技术性的极速发展。不宜于目前的电烙铁施工技术的超细微零件的生产加工，最后根据激光焊接进行。非触碰焊接激光焊接的较大优势。因为不用与基材或电子器件构件触碰，因此仅用激光直射来提供焊锡丝不容易变成 物理学的压力。

汇总一点而言，可选择性波峰焊机.回流焊炉能做的激光焊也可以做，可是可选择性波峰焊机.回流焊炉造成环境污染，激光焊就不容易，可是回流焊炉做小批量的平面图的较为非常容易，激光焊是挑选焊，对精小.轻巧.建筑立面焊接很好，是回流焊炉取代不上的，绝大多数高精密电子产业如：耳麦激光焊锡丝.半导体材料.通信.车辆.保险丝管.线缆类电子元器件.CCM摸组.FPC/PCB/FCP板等应用激光焊锡机更有优点。