近年来，随着电子器件.电气设备及其数码快印产品的快速发展趋势与升級，愈来愈多电子设备的关键零部件朝着细微化的发展趋势生产制造，高细致的生产方法要求在持续扩大，做为高精密焊接加工工艺的新技术应用，激光锡焊技术性迈入了迅速的发展趋势。与电烙铁加工工艺对比，激光焊接技术性更为优秀，加温方式上也与前面一种不一样，并不是单纯性的将电烙铁加温一部分拆换，激光归属于“表层放热反应”，加温速率很快。

激光焊锡机运用的重要性： 

随着IC(IntegratedCircuits)ic设计水准和生产技术的提升，SMT(SurfaceMountingTechnology)正向着密度高的.可靠性高的小型化方面发展趋势,因而对传统式的焊接方法也提到了挑戰，新式激光锡焊将变成 焊接行业军事武器。现阶段，QFP (Quad Flat Package)的脚位核心距已做到了0.3mm，单一元器件的脚位数量可做到576条之上。这促使传统式的液相再流焊.暖风再流焊及红外线再流焊等传统式焊接方式 在焊接这种细间隔电子器件时，非常容易产生邻近导线点焊的“桥连”。

除此之外，在传统式的线缆焊接行业，IC技术性的发展，从另一方面促进了线缆生产加工的加工工艺和工艺发展趋势。比如，传统式的射频连接器行业，PCB和接线端子规格的进一步细微化，促使传统式的Hot Bar锡焊和电铬铁锡焊存有加工工艺短板。除此之外，因为传统式HOTBAR焊和电铬铁焊等接触焊接加工工艺，存有对线缆和传送特性损害的安全隐患，在对线缆传送质量.速度规定高的行业，生产厂商都尽量减少应用这种方法来焊接。

与此同时，一些新式MEMS元器件的发生，比如手机上摄像头模组，促使电子元器件的锡焊解决了传统式的平面图焊接的定义，朝着三维空间焊接方位发展趋势。针对该类元器件，电铬铁等接触生产加工方法非常容易造成干预，需非接触型且高精密的生产方法。

因而，愈来愈多的人对新的焊接开展了科学研究。在其中激光锡焊技术性以其独有的热原特性，特细的光圈尺寸，部分热处理的特点，在较大水平上有利于防止该类难题，因而，也得到了愈来愈多生产厂商的关心。