近些年，在我国科学技术的不断发展，各领域都是有获得了不错的发展趋势，在其中激光焊锡机在各领域的发展趋势中得到非常大的功效，那麼激光焊锡机的运用及优点和缺点都都有哪些呢?，大家一起来看。

激光焊锡机(Laser Soldering)依据其主要用途又有：激光回流焊炉(Laser Reflow Soldering)、激光锡键焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等称呼，但基本上联接的机理是一致的。运用激光对联接位置加温、融化焊锡，完成联接。

激光焊焊运用在电子光学封装形式和拼装中早已用以密度高的导线表层贴片元器件的回流焊炉、热敏感和静电感应敏锐元器件的回流焊炉、可选择性再流焊、BGA 外导线的突点制做、Flip chip 的集成ic上突点制做、BGA 突点的维修、TAB 元器件封装形式导线的联接等。

激光焊锡机的优势其特性十分明显：只对联接位置部分加温，对电子器件本身没有的热危害;加温速率和制冷速度更快，连接头机构细腻、稳定性高;非触碰拆式加温;可依据电子器件导线的种类执行差异的加温参数配置以得到一致的焊锡焊点品质;可以开展即时质量管理等。

激光焊锡机的弊端取决于机器设备价钱较高;需逐点焊接，生产率较暖风、红外线等再流焊方式低。因此合适于对品质规定非常高的设备和务必选用边缘加温的商品。