特性：激光焊锡头的研发是由原本已经放弃自动化的锡焊工艺，终由激光锡焊得以实现。激光焊锡头是针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件而配置的激光焊锡配件，“传统工艺”已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统烙铁工法的超细小零件的加工，终由激光锡焊得以完成。激光焊锡的使用引入了的诸多成果，不仅有焊锡线，还有软焊剂。