激光自动焊锡机在电子焊接领域的大量应用

随着越来越多的FPC柔性线路板应用到电子终端设备上，如高端智能设备：手机、笔记本电脑、汽车部件、医疗设备等。在电子产品进入高密度组装的今天，加上新型电子设备、新CHIP部品，新型陶瓷压电变压器、新电子材料和新工艺的导入使激光自动焊锡机在FPC、电子元器件等领域被大量应用。

激光自动锡焊机焊锡是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程，激光锡焊相比传统焊接有着不可取代的优势。

传统的焊接技术在诸如FPC、电子元器件的应用存在一些根本性的问题，比如元器件的引线与印刷电路板的焊盘会对融焊锡料扩散Cu、Fe、Zn等各种金属杂质；熔融锡料在空气中高速流动容易产生氧化物等。同时，在传统回流焊时，电子元器件本身也被以很大的加热速度加热到锡焊温度，对元器件产生热冲击作用，一些薄型封装的元器件，特别是热敏感元器件存在被破坏的可能。

激光锡焊，是一种局部加热方式的再流焊，激光焊锡膏焊接过程分为两步：首先激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被完全熔融，锡膏完全润湿焊盘，最终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接，能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，能够很好地避免上述问题的产生。