激光焊锡机带温控与无温控系统的区别

激光焊锡机带温控与无温控系统的区别：

电子产业不断快速发展，从最初的3G-4G到现如今的5G通信技术，目前流行的折叠屏，可穿戴设备的轻量化小型化，3C消费电子等，都需要锡焊，传统的方法主要是使用三轴烙铁焊机人来完成。该工艺最大的优点是更经济，缺点也更明显，如热辐射大盘、精度需要每隔一段时间校正一次，调整也更麻烦，烙铁头易氧化，耗材量大等。因此，一些工厂开始寻找替代品，激光锡焊目前是大多数电子工厂喜爱的产品。

激光锡焊是以激光为热源加热焊盘，熔化锡丝或锡膏，完成焊锡的激光焊接工艺。激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或小区域的快速加热。与传统的焊接工艺相比，激光锡焊具有以下优点：

1.激光加工精度高，光斑可达微米级，精度远高于传统工艺；

2.非接触加工；

3.无烙铁头损失

4.局部加热，热影响面积小；

5.无静电威胁；

7.激光寿命长，功耗大低，维护费用低

 在激光焊锡的巨大优势下，我们创造了第一代激光焊接机械

以及目前技术更先进的带CCD视觉的第二代激光锡焊系统

我们基于工厂的大量调查和反馈中，这两种激光锡焊虽然满足的激光锡焊以上所述的几项优点，但是也有一些不良的反应：焊接过程不可控、产品烧伤、击穿现象时有发生。

日本优尼在激光锡焊工艺深耕多年的改革创新，对于客户的需求和痛点做了各种总结，并且克服了各种难题，研发出了集成温控远红外传感器，激光，红外指示光，CCD视觉灰度识别光，无影光等多路光集成在一套光学系统。我们知道，在多光同轴视觉系统里面，每多增加一种单色光，就要引起此束光或者多束光的透过率产生影响，从而改变光学性能，而且每一种光的折射率不一样，通过材料的透过率也会不一样，这就对光学设计人员有极高的专业要求。

温度控制激光锡焊的过程平稳，柔和，CCD镜头不会产生过度曝光的现象。屏蔽温度控制后，温度不可控，激光将焊盘烧伤产生的光强度非常大，使得CCD系统曝光致盲。 由此可以看出，带温控的激光锡焊系统为激光锡焊可控过程的提供了更先进的技术支持，并且在实际应用中各项性能都优于不带温控系统的激光锡焊系统。